实时热搜: SMT锡膏过炉后为什么不会顶起元件导致元件浮高?

SMT生产过程中,PCB板过回流炉后,焊点发暗是怎么回... SMT锡膏过炉后为什么不会顶起元件导致元件浮高?

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SMT生产过程中,PCB板过回流炉后,焊点发暗是怎么回... SMT锡膏过炉后为什么不会顶起元件导致元件浮高? 锡膏过炉发黑1、确认是否是使用的无铅锡膏,无铅焊点相对于有铅焊点会暗一些属正常现象 2、确认是否是冷焊现象。 3、回流炉有没有开氮气。

smt贴片红胶过炉之后发黑是什么因素造成红胶过完回流焊发黑是温度过高造成的,如果红胶和锡膏一起过回流焊,红胶耐不了高温的话就会发黑。一遇到热就变色。如果想保持红胶使用前的颜色,一定要选择可以耐高温的红胶。

fpc连接器过完炉后发黑乔合里连接器分析,fpc连接器过完炉后发黑的原因有: 1、10% 可能性为炉膛久未能清理。建议半年一次的保养,内膛清理,很关键的,这样会影响炉膛高温产生的酸性气体对焊接造成影响。 2、20% 可能性为锡膏本身。酸性物质过高,但如果只表现在连接

镀金连接座粘锡膏后过炉颜色为什么会变黑,未粘锡...镀金连接座粘锡膏后过炉颜色为什么会变黑,未粘锡情况下过炉颜色未变,以前也用过,没此现象。 157***5183 2018-09-11 | 浏览8 次 生活常识 |举报 您

锡膏过炉后助焊剂发白怎么回事!是因为锡膏里的助焊剂在高温下溶化,挥发。当锡膏达到一定的温度时,锡膏就会熔化,变成液体,助焊剂也会分解,扩散在锡液的表面和周围。当温度降下来以后,锡液凝固成锡块,助焊剂没有分解和挥发完的就是残留物。残留物一般是黄色或是白色。

锡膏电子基板过炉为何会造成原件短路回流焊以后出现桥接与短路现象的不良原因是:1、锡膏印刷后坍塌。2、钢网与PCB的印刷间距过大。3、置件时压力过大使元件挤压锡料过度。4、锡膏无法承受元件的重量。5、升温过快。6、锡膏收缩性不佳。7、降温太快。对付这种不良现象的方法:1、提

SMT锡膏过炉后为什么不会顶起元件导致元件浮高?SMT锡膏过炉后为什么不会顶起元件导致元件浮高?锡膏不会顶起元件导致元件浮高? 不顶起怎么会浮高呢?有可能是PCB残渣或是异物留在元件底部或者焊盘下面了,再一种可能还是锡膏多了把元件顶起来了你不太好分辨。 拍个高清图片给我们看看才能分析到问题呀。

无铅锡膏过炉后表面呈沙状是什么原因(表面不光滑)?楼主好东鑫泰焊锡建议你看下是操作,还是锡膏本身原因哦

SMT生产过程中,PCB板过回流炉后,焊点发暗是怎么回...1、确认是否是使用的无铅锡膏,无铅焊点相对于有铅焊点会暗一些属正常现象 2、确认是否是冷焊现象。 3、回流炉有没有开氮气。

锡膏沾在金属上过炉后锡膏还能去掉吗?锡膏沾在金属上过炉后锡膏还能去掉吗?过炉后的锡膏想清除,只能敲掉了,但可能会损坏器件

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